（800*800mm)，用于大尺寸氮化硅基板和氮化铝基板烧结，也可以用于大尺寸氮化铝静电卡盘烧结。
靶材：热压烧结或者热等静压烧结工艺，产品高致密，高纯度，用于溅射镀膜靶材（莱宝镀膜设备溅射阴极材料等），电子发射阴极等
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