(800*800mm),用于大尺寸氮化硅基板和氮化铝基板烧结,也可以用于大尺寸氮化铝静电卡盘烧结。
基板材料(substrate material)是制造半导体元件及印制电路板的基础材料。 封装基板是电子封装的重要组成部分,是芯片与外界电路之间的桥梁。 高性能陶瓷基板是芯片及电子封装行业最基础的材料。
基板材料(substrate material)是制造半导体元件及印制电路板的基础材料。 封装基板是电子封装的重要组成部分,是芯片与外界电路之间的桥梁。 高性能陶瓷基板是芯片及电子封装行业最基础的材料。
高产能大于99.9%,氧含量小于0.06%,用于氮化铝基板和氮化硅基板的叠层隔离,或者埋烧用途。
基板材料(substrate material)是制造半导体元件及印制电路板的基础材料。 封装基板是电子封装的重要组成部分,是芯片与外界电路之间的桥梁。 高性能陶瓷基板是芯片及电子封装行业最基础的材料。
氮化硼晶体属六方晶系,结构与石墨相似,性能也有很多相似之处,所以又叫“白石墨”。 它有良好的耐热性、热稳定性、导热性、高温介电强度,是理想的散热材料和高温绝缘材料。莫式硬度2,可以加工成各种异形件。
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